本次展會(huì )，方正PCB攜大家準備了具代表性的產(chǎn)品-首次展示了多項擁有自主知識產(chǎn)權的新技術(shù)，包括可實(shí)現一孔多網(wǎng)絡(luò )的導通孔分割孔及任意層0-stub技術(shù)（FVS）、可實(shí)現多片PCB堆疊互連的低溫瞬態(tài)燒結技術(shù)（Z向互連）、可實(shí)現屏蔽信號、節省空間且結構多樣的Cavity技術(shù)、傳輸速度1.6T的10L anylayer+cavity技術(shù)、可實(shí)現超高密設計的12層anylayer+msap技術(shù)、高階HDI+6L軟板技術(shù)等。吸引了眾多業(yè)內同行和觀(guān)眾的駐足了解、交流。

在方正PCB的發(fā)展道路上，我們堅持“誠信、務(wù)實(shí)、團結、共贏(yíng)、大局觀(guān)”的企業(yè)價(jià)值觀(guān)。所以我們知道今天的方正PCB，是眾多合作伙伴的鼎力支持，構筑了我們堅實(shí)的基石。通過(guò)展會(huì )這一廣闊的交流平臺，我們不僅與長(cháng)期合作的伙伴深化了情誼，更積極拓展了合作網(wǎng)絡(luò )，尋求與更多卓越伙伴攜手共進(jìn)。我們懷揣著(zhù)共同的愿景，期望與這些杰出的合作伙伴共同為中國電子電路行業(yè)的騰飛掀起壯闊的浪潮，推動(dòng)其不斷邁向新的高度。

回顧本次展會(huì )，通過(guò)和客戶(hù)、合作伙伴的面對面交流，方正PCB深感收獲滿(mǎn)滿(mǎn)。在未來(lái)，我們將一如既往持續加強技術(shù)研發(fā)力度，堅守產(chǎn)品質(zhì)量紅線(xiàn)，為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

同時(shí)，我們也期待未來(lái)有更多的機會(huì )與合作伙伴、客戶(hù)以及行業(yè)同仁進(jìn)行更深入的交流和合作。展會(huì )雖已圓滿(mǎn)落幕，但是我們的技術(shù)進(jìn)步和品質(zhì)提升的腳步永不停步！